全球封測整併集中台美中 中國成長快速

全球封測整併集中台美中 中國成長快速 中央社2017年11月7日 下午1:00(中央社記者鍾榮峰台北7日電)全球封裝廠競爭激烈。工研院IEK分析指出,全球封測廠經過整併後,主要大廠集中於台灣、美國與中國大陸,近年全球封測產業中國大陸成長最快速。工研院今天舉辦眺望2018產業發展趨勢研討會,其中探討異質整合封裝發展潛力。展望今年和明年全球專業封測代工市場,工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)分析師楊啟鑫預期,今年全球專業封測代工成長8.6%,預估明年2018年全球封測市場成長4.6%。在台灣部分,楊啟鑫預期,今年台灣封測產業產值可達新台幣4770億元,可望年成長2.8%,預估明年台灣封測產業可年成長4.4%,產值可到4980億元。從全球市場來看,楊啟鑫指出,近年全球封測產業以中國大陸成長最快速。其中8吋以下覆晶封裝(FlipChip)供給端以中國大陸為主,8吋以下晶圓級扇入型封裝產能也以中國大陸為主,預期未來中國大陸將持續擴大銅柱凸塊(Cu pillar)產能。觀察全球晶圓級扇入型封裝產能,楊啟鑫表示,未來晶圓級扇入型封裝需求成長在12吋扇入型封裝部分,12吋以上產能以台灣最多。觀察全球封測市場,楊啟鑫表示,全球封測廠經過整併之後,主要大廠集中於台灣、美國與中國大陸,中國大陸是全球封測高成長地區,其次是美國與台灣,近年中國大陸的高成長率主要來自併購。1061107

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